5月15日消息，据台媒《经济日报》报道，台积电院士、营运/先进技术暨光罩工程副总经理张宗生于5月15日在台积电技术论坛中国台湾专场上提到，台积电今年将在中国台湾与海外扩建9个厂，其中包含8个晶圆厂以及1个先进封装厂。

目前台积电3nm量产已经迈入第三年，张宗生指出，今年3nm产能预计年增加60%，2025年下半年将开始量产2nm。CoWoS持续扩充，海外美国厂与日本厂加入量产良率和台湾母厂相近。

张宗生还提到，AI驱动晶圆需求持续放大，台积电产能也在持续扩张。预计今年台积电在中国台湾与海外扩建9个厂，包含八座晶圆厂以及一座先进封装厂。台积电过去平均每年盖5个厂，中国台湾方面台中Fab 25厂预计2028年量产2nm与更先进技术，高雄预计建五座晶圆厂包含A16与更先进制程技术。

在制程工艺方面，台积电业务开发及全球业务的资深副总经理暨副共同营运长张晓强则表示，台积电的技术路线图具有可预测性，并且是客户导向的。他们会提前宣布未来两三年的技术，以便客户规划产品。在N3 制程方面，已进入量产的第三年。持续有衍生的制程，例如N3E (提升性能）、N3B (提升性能与密度），以及未来针对HPC 的N3X (更高性能、更高频率）。