而为了应对AI 运算需求，需要更多的运算核心，这催生了3D 整合技术。台积电已推出System-on-Wafer 的概念，利用整片晶圆作为中介层（interposer），这相较于传统封装可带来40倍的整合尺寸提升。同时，为了提升能源效率，光电整合是未来重要的方向。目前光电转换多发生在机柜顶部，未来目标是将光电元件与电子芯片整合在封装层级。这能带来额外约2倍的能源效率提升。

最后，除了最先进的逻辑制程，特殊制程技术也非常重要。张晓强强调，这包括感测器（sensor）、电源管理（power management，pivic technology）、射频（RF），以及嵌入式內存（Embedded Memory）。嵌入式內存，特别是嵌入式非挥发性內存（eNVM），越来越多地整合到逻辑芯片中。主流的eNVM 包括RRAM (RM) 和MRAM (Magnetic friend)，它们与逻辑制程兼容且易于微缩。这些技术能将內存储存单元嵌入逻辑芯片中。

电源管理技术方面，高电压技术很重要。将高电压技术导入到较小的制程节点可以大幅降低功耗28%，并增加逻辑密度40%。台积电的电源管理技术发展蓝图也着重于提升电压能力。