而接下来的N2 制程客户采用度非常高，第一年的是N3/N5 第一年的两倍，第二年更是达到了四倍。越来越多的学术研究也开始采用最先进的制程。至于，新开发A14 制程预计到2028年进入大量生产。该先进制程相较于前一代N2，A14 的性能将提升10%，能源效率提升30%，逻辑密度增加超过20%。能源效率和逻辑密度的提升对于AI 和HPC 应用非常关键。A14 也结合了设计与技术的创新。
另外，在A16 制程方面，则是第一代采用背面供电（Super Power Rail，SPR）技术的制程。SPR 将电源网络放在晶圆的背面。A16 的研发进展顺利，预计在2026年下半年进入量产。而A16 将为AI 和HPC 带来很多优势。至于，在未来晶体管技术上，台积电研发团队正在探索GAA (Gate-All-Around) 等创新技术。例如，使用C-Gate (Compound Gate) 材料制作的反相器已展现了优异的性能。材料方面也在研究低维度甚至2D 材料，以提供未来更多机会。
